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線路板的基材組成

Release date:2020-05-31
基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,常見的原料為電木板、玻 璃纖維板,以及各式的塑膠板。而PCB的線路板制造商普遍會以一種以玻 璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環(huán)氧樹脂和 銅箔壓制成“黏合片”(prepreg)使用。 以Xgs游戲機(jī)電路設(shè)計(jì)為例而常見的基材及主要成份有: FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性) FR-2 ──酚醛棉紙, FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環(huán)氧樹脂 FR-4 ──玻璃布(Woven glass)、環(huán)氧樹脂 FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(阻燃) CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(非阻燃) CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化鋁 SIC ──碳化硅
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